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第七届IEAE深圳电子展在深圳福田会展中心成功举办
2026年4月1日,备受瞩目的第七届IEAE深圳电子展在深圳福田会展中心圆满落下帷幕。在为期三天的展期内,这场被誉为消费类电子及家用电器行业“风向标”的盛会,以超20万人次的观展流量、逾千家源头展商的强势阵容以及数场高规格行业峰会,交出了一份含金量十足的“成绩单”,为2026年电子电器行业的复苏与增长写下了浓墨重彩
2026-04-08 来源:媒体管家 浏览:72次
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2026年第15届泰国国际石油天然气展
泰国拥有39个石油开采权,其中17个在陆上,22个在海上,到2025年,泰国油气市场规模估计为45亿美元,预计到2030年将达到58.6亿美元,预测期内(2025—2030年)的复合年增长率为5.41%。 2026年第15届泰国国际石油天然气展(OGET),作为泰国国内唯一专注于石油天然气技术与石化技术的专业展会,本届展会将汇聚国际范围内石油···
2026-04-08 来源:展会主办方 浏览:4553次
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规范人工智能科技活动伦理治理
记者7日获悉,工业和信息化部等十部门近日联合印发《人工智能科技伦理审查与服务办法(试行)》(以下简称《办法》),为我国人工智能科技伦理审查与服务工作提供了明确指引。人工智能技术快速发展,深度赋能千行百业,由此带来的算法歧视、深度伪造等伦理风险也愈加凸显。人工智能科技伦理治理是人工智能治理的重要
2026-04-08 来源:媒体管家 浏览:59次
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三部门将联合开展个人信息保护系列专项行动
近日,中央网信办、工业和信息化部、公安部三部门联合发布公告,部署开展2026年个人信息保护系列专项行动,明确2026年将进一步深入治理APP、SDK等服务产品以及互联网广告、教育、交通、卫生健康、金融等重点领域违法违规收集使用个人信息典型问题。据悉,2026年个人信息保护系列专项行动将围
2026-04-08 来源:媒体管家 浏览:57次
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芯材料,新封装,智未来|2026中国安徽合肥半导体及集成电路博览会|5月皖城共襄盛举
在科技浪潮奔涌向前的当下,半导体产业作为全球经济与科技竞争的战略制高点,正以磅礴之力驱动着数字化变革的巨轮破浪前行。从5G通信网络的飞速拓展,到人工智能的蓬勃兴起;从新能源汽车产业的强势崛起,到物联网万物互联时代的加速降临,半导体技术宛如神奇的催化剂,为各个领域的创新发展注入源源不断的活力,深度重塑着···
2026-04-08 来源:展会主办方 浏览:3662次
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芯材料,新封装,智未来|2026中国安徽合肥电子技术设备材料展|5月皖城共襄盛举
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,落实中央经济工作会议部署,契合数字中国与数字安徽建设要求,秉持创新驱动理念,以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调,要聚焦集成电路、新型显示等重点领域,加快锻造长板、补齐短板···
2026-04-08 来源:展会主办方 浏览:5446次
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一路向“芯” 畅“显”未来|2026中国安徽合肥半导体集成电路展览会|5月皖城共襄盛举
在科技浪潮奔涌向前的当下,半导体产业作为全球经济与科技竞争的战略制高点,正以磅礴之力驱动着数字化变革的巨轮破浪前行。从5G通信网络的飞速拓展,到人工智能的蓬勃兴起;从新能源汽车产业的强势崛起,到物联网万物互联时代的加速降临,半导体技术宛如神奇的催化剂,为各个领域的创新发展注入源源不断的活力,深度重塑着···
2026-04-08 来源:展会主办方 浏览:4245次
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皖智“芯”光,智联电子新视界|2026中国安徽合肥电子技术设备材料博览会|5月合肥共襄盛举
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,落实中央经济工作会议部署,契合数字中国与数字安徽建设要求,秉持创新驱动理念,以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调,要聚焦集成电路、新型显示等重点领域,加快锻造长板、补齐短板···
2026-04-08 来源:展会主办方 浏览:3261次
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芯”光汇聚、创新未来|2026安徽合肥国际半导体与集成电路展览会|5月皖城共襄盛举
在科技浪潮奔涌向前的当下,半导体产业作为全球经济与科技竞争的战略制高点,正以磅礴之力驱动着数字化变革的巨轮破浪前行。从5G通信网络的飞速拓展,到人工智能的蓬勃兴起;从新能源汽车产业的强势崛起,到物联网万物互联时代的加速降临,半导体技术宛如神奇的催化剂,为各个领域的创新发展注入源源不断的活力,深度重塑着···
2026-04-08 来源:展会主办方 浏览:2807次
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智汇合肥·电驱未来|2026中国安徽合肥电子芯片器件与材料博览会|5月合肥共襄盛举
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,落实中央经济工作会议部署,契合数字中国与数字安徽建设要求,秉持创新驱动理念,以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调,要聚焦集成电路、新型显示等重点领域,加快锻造长板、补齐短板···
2026-04-08 来源:展会主办方 浏览:4357次
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华为昇腾出货81万张,中国AI芯片市场本土份额飙至41%
国际数据公司(IDC)最新报告显示,2025年中国AI芯片市场总出货量约400万张,本土厂商合计出货约165万张,市占率攀升至41%。美国英伟达(NVIDIA)出货220万张,市占率从过去90%以上降至55%,但仍居首位。华为成为国产阵营绝对主力。凭借昇腾系列产品,华为2025年出货81.2万张,占国产芯片总出货量近一半,在中国整体市场中排名第···
2026-04-07 来源:媒体管家 浏览:89次
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中芯国际砸31亿成立芯三维 全资子公司杀入先进封装
中国晶圆代工龙头中芯国际近日在上海自贸试验区成立全资子公司——芯三维半导体,注册资本4.32亿美元(约合31.1亿元人民币),正式向先进封装领域发起冲击。随着制程微缩逼近物理极限,先进封装已成为提升算力、降低功耗的关键路径。芯三维的成立,将先进封装从研发阶段推向产业化,应对AI芯片与高级算力芯片的封装需求。中
2026-04-07 来源:媒体管家 浏览:74次
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芯材料,新封装,智未来|2026中国安徽合肥半导体及集成电路博览会|5月皖城共襄盛举
在科技浪潮奔涌向前的当下,半导体产业作为全球经济与科技竞争的战略制高点,正以磅礴之力驱动着数字化变革的巨轮破浪前行。从5G通信网络的飞速拓展,到人工智能的蓬勃兴起;从新能源汽车产业的强势崛起,到物联网万物互联时代的加速降临,半导体技术宛如神奇的催化剂,为各个领域的创新发展注入源源不断的活力,深度重塑着···
2026-04-07 来源:展会主办方 浏览:4981次
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芯材料,新封装,智未来|2026中国安徽合肥电子技术设备材料展|5月皖城共襄盛举
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,落实中央经济工作会议部署,契合数字中国与数字安徽建设要求,秉持创新驱动理念,以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调,要聚焦集成电路、新型显示等重点领域,加快锻造长板、补齐短板···
2026-04-07 来源:展会主办方 浏览:5774次





























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