特斯拉AI5芯片完成流片，台积电三星联手供货

马斯克4月15日通过X平台宣布，特斯拉自研AI5芯片已完成流片，进入量产前验证阶段。他称这款芯片未来将成为“全球产量最高的AI芯片”。

AI5将作为FSD（全自动驾驶）系统的核心计算单元，负责车端实时感知与决策，性能预计大幅超越现款HW4平台。马斯克同时透露，AI6和Dojo3等下一代芯片也已启动开发。

业界分析，流片意味着芯片架构和设计已定案，后续将依次完成工程验证、设计验证和量产验证。如果顺利，最快2027年中可导入新车型，带动车用AI芯片进入百万颗级别量产。

马斯克特别点名台积电和三星参与AI5量产。特斯拉采取双晶圆代工策略以分散供应链风险并提升议价能力。不过半导体业者指出，三星3纳米等先进制程良率仍落后台积电，单颗芯片成本偏高，因此台积电仍将是主要量产伙伴，三星承担备援或部分产能角色。

AI5量产后，还将带动ASIC设计服务商创意的委托设计费和量产收入增长。封装测试环节由日月光投控、力成承接。特斯拉人形机器人Optimus商转进程同步受关注。