不容错过！2026年中国安徽半导体与集成电路博览会震撼来袭！

不容错过！2026年中国安徽半导体与集成电路博览会震撼来袭！

 2026年中国安徽半导体与集成电路博览会

时间：2026年5月22日-24日

地点：合肥滨湖国际会展中心

当半导体产业进入国产化加速的关键阶段，一场集结全球“芯”力量的盛会即将启幕。2026年5月22日至24日，中国安徽国际半导体与集成电路博览会（简称“皖芯展”）将在合肥滨湖国际会展中心盛大召开，以“决胜芯时代，共创芯未来”为核心主题，打造覆盖全产业链的技术展示、商贸对接与思想碰撞高端平台，成为窥探中国半导体产业自主创新成果的重要窗口。

这场展会的重磅吸引力，源于其与产业浪潮的同频共振。当前全球半导体市场在5G、人工智能、新能源汽车等领域的驱动下持续扩容，而中国半导体国产化正从“替代”向“引领”跨越：14纳米以下产线国产化要求已从30%提至70%，中芯国际、长鑫存储等龙头企业订单已排至2027年。此次博览会精准把握产业脉搏，规划30000平方米展示空间，聚焦芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链核心环节，全方位呈现半导体产业的技术突破与发展趋势。无论是行业领军企业还是创新型中小企业，都将在此亮出硬核成果，吸引超20000名专业观众到场交流对接。

展会现场的技术盛宴堪称亮点纷呈，覆盖产业升级的核心赛道。在设备与材料专区，北方华创将展示刻蚀、薄膜设备等核心产品，其市场占比正冲击50%；中微公司的5纳米刻蚀机已实现量产，且通过三星验证的ICP刻蚀机2026年全球份额有望突破15%；江丰电子的高纯钽靶材可替代国外产品，在长鑫存储的采购比例已提升至50%。制造与封测专区更是星光熠熠：长电科技的XDFOI先进封装技术订单增长80%，已承接海思、壁仞等企业订单；通富微电与AMD深化合作，其5纳米封测份额占AMD一半以上，南通工厂产能持续满载。

在芯片设计与新兴应用专区，寒武纪的思元590芯片量产后，在华为昇腾生态中实现对国外AI训练芯片的替代，政务云订单已超200万片；芯原股份攻克5纳米互连技术，为华为、平头哥等企业提供核心支持，IP授权费收入占比即将突破60%。此外，第三代半导体专区将集中展示碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）衬底及器件，适配新能源汽车与储能场景的功率模块解决方案成为焦点；AI+5G专区则呈现工业互联网、智能汽车网联等终端应用成果，彰显半导体技术的落地赋能能力。

值得关注的是，展会同期将举办多场高规格行业论坛与技术交流会。全球IC企业家大会、先进封装技术研讨会等活动将汇聚华为、中芯国际、北方华创等企业精英，以及政府部门、科研院所代表，共同探讨设备国产化突破、先进工艺迭代、绿色制造等核心议题，为产业发展精准把脉。金融机构专区还将搭建资本与产业的对接桥梁，助力创新技术加速转化落地。

选择合肥作为这场产业盛会的举办地，正是看中其雄厚的产业根基。作为长三角“中国IC之都”，合肥已形成从设计、制造到封测的完整半导体产业链，依托长鑫存储等龙头企业实现存储芯片领域关键突破，集聚超500家集成电路企业，2024年全省集成电路产量同比增长47.4%。在多重国家战略加持下，合肥正成为推动中国半导体产业自主可控的重要力量，展会将进一步深化区域协同，推动技术与下游应用深度对接。

从5纳米设备到先进封装方案，从设计IP到终端应用，2026年5月的合肥滨湖国际会展中心，将成为中国半导体产业实力的“集中秀场”与创新合作的“超级纽带”。对于产业链从业者、投资者、科研人员而言，这无疑是一场不容错过的“芯”界盛宴。在这里，每一项技术突破都可能定义未来产业格局，每一次握手合作都可能开启发展新篇，共同在江淮大地上书写半导体国产化的新篇章。

报名参展：孙经理176-2156-8521（安徽半导体展）